Pulisce e previene l'ossidazione del metallo che consente alla saldatura di creare legami meccanici ed elettrici forti e di lunga durata.
Agisce anche come agente bagnante, aumentando il flusso di saldatura e l'efficienza del processo di saldatura.
Perfetto per telefoni cellulari, schede per PC e altre sofisticate tecnologie di saldatura a flusso elettronico a livello di chip.
specificazioni